Estás leyendo la publicación: AMD se enfrenta tanto a Intel como a Apple: ¿Ganará?
Es el año 1995. AMD acaba de ganar un acuerdo innovador contra Intel, el pionero detrás del estándar x86, que le permite continuar fabricando chips usando este método. Casi tres décadas después, AMD no solo superó a la tecnología de Intel, sino que también domina al Team Blue (Intel) en todos los segmentos del mercado de semiconductores.
Mientras Intel está plagado de más retrasos en su hoja de ruta, AMD está lanzando chips como pan caliente. Desde los chips de la serie Z1 hechos para juegos portátiles, pasando por los chips de la serie 7000 para computadoras de escritorio y portátiles, hasta los chips de la serie EPYC para empresas, Team Red (AMD) está superando cómodamente a Intel en todo momento.
Por otro lado, tanto Intel como Apple, actualmente los mayores competidores de AMD, han pasado a colaborar con ARM. Este gigante de la propiedad intelectual se basa en un diseño big.LITTLE para sus chips. Este diseño utiliza núcleos más pequeños para tareas que consumen menos energía, mientras que reserva núcleos más grandes que consumen más energía para tareas potentes, lo que mejora la eficiencia general.
AMD, por otro lado, confía en un diseño de chiplet para escalar el tamaño y la potencia del procesador. En lugar de agrupar todas las funciones de los chips en una sola pieza grande o ‘troquel’, AMD optó por dividir el chip en partes separadas más pequeñas conocidas como ‘chiplets’ y conectarlas entre sí usando ‘Infinity Fabric’. Con el lanzamiento del Zen 5 de AMD en el horizonte, surge una pregunta: ¿AMD seguirá el camino de ARM o duplicará su estrategia ganadora?
¿Pueden los chiplets seguir ganando?
Cuando AMD quiso competir contra Intel en el mercado de chips para servidores en 2015, recurrieron a los chipsets como último recurso. Esta tecnología debutó con el lanzamiento del primer chip de servidor EPYC, con gran éxito.
Pasar a este proceso no solo ayudó a AMD a reducir los costos de fabricación en un 40 %, sino que también permitió la creación de una CPU de escritorio basada en chiplet. La línea de chips Zen 2 trajo chiplets a los consumidores, optimizando aún más el proceso de fabricación. Es más, la empresa podría simplemente aumentar la cantidad de chips en el paquete para aumentar la cantidad de núcleos o la potencia de los chips, subvirtiendo las limitaciones establecidas por la Ley de Moore.
Hablando de la Ley de Moore, el artículo de 1965 que generó esta regla también hablaba de los chiplets como la tecnología de chips del futuro. Si bien no mencionaba la tecnología por su nombre, el artículo decía: “Puede resultar más económico construir sistemas grandes a partir de funciones más pequeñas, que se empaquetan por separado e interconectan. La disponibilidad de grandes funciones, combinada con un diseño y una construcción funcionales, debería permitir al fabricante… diseñar y construir una variedad considerable de equipos de manera rápida y económica”.
Los avances económicos y de fabricación que han llegado con las últimas 5 décadas de fabricación de chips finalmente han hecho posible la economía de la fabricación de chips. El enfoque también permite un enfoque mixto para la fabricación de chips, siempre que exista un estándar de chiplet.
La industria también parece pensar en la misma línea, como lo demuestra la introducción del estándar express de interconexión universal de chips. Con el respaldo de AMD, ARM, Google Cloud, Microsoft, Meta e incluso Intel, este nuevo ecosistema de chiplets promete ir más allá de la Ley de Moore para crear los sistemas informáticos del futuro.
El apoyo de ARM e Intel a este estándar muestra que incluso los competidores directos de AMD ven los beneficios del diseño de chipsets. En cierto modo, parece que están admitiendo la derrota ante la metodología superior de diseño de chips.
AMD también parece estar duplicando los chipsets para su próxima generación de CPU, que se rumorea que proporcionan un aumento del rendimiento de hasta un 18 % y reducen el consumo de energía en un 34 %. Esta mejora se realizará gracias a un cambio del proceso de fabricación N5 de TSMC a los nodos de fabricación N3. Sin embargo, por el momento, parece que Intel se contenta con llevar su tecnología existente al borde de la obsolescencia.
big.LITTLE sale perdiendo
Fabricar un chip no homogéneo no es una broma, algo que Intel descubrió por las malas. Las CPU Alder Lake de 12.ª generación de Intel, que fueron la ejecución de prueba para los núcleos de eficiencia y el diseño de núcleos de rendimiento (la versión de Intel de big.LITTLE), se entregaron sin problemas. Sin embargo, encontró problemas al moverse hacia arquitecturas más complejas en el mismo diseño.
Otra de las líneas de chips de Intel llamada Sapphire Rapids, más conocida por el nombre comercial de CPU ‘4th Gen Xeon Scalable’, estuvo plagada de una serie de retrasos. En mayo de 2022, se informó que Intel se topó con una falla técnica importante en el diseño de Sapphire Rapids, lo que provocó el retraso de los chips hasta principios de 2023.
Sin embargo, esto ya era demasiado tarde para Intel, ya que AMD venció cómodamente a la empresa con la CPU EPYC Genoa de 96 núcleos. La oferta de la competencia superó a los chips de Intel en más del 70 % y utilizó chipsets para ganar ventaja. Para agregar sal a la herida, la próxima línea de chips de Intel, cuyo nombre en código es Meteor Lake, también se ha visto afectada por retrasos debido a problemas de producción.
Para recuperar parte del terreno que Intel perdió con el lanzamiento fallido de Sapphire Rapids, se asoció con ARM. Esta asociación se centró principalmente en la fabricación de chips móviles en forma de enfoque SoC o System on Chip. Donde el brazo de fundición de Intel obtuvo una visión más profunda de la propiedad intelectual de ARM, ARM obtuvo acceso al proceso de fabricación 18A de Intel.
Curiosamente, otro jugador emergente en el juego de procesadores basados en ARM, Apple, también se ha enfrentado a problemas. Si bien es innegable que los chips son adecuados para sus aplicaciones implementadas, especialmente en términos de eficiencia energética, parece que esto no es suficiente para llevar las ventas de la MacBook. Según se informa, la próxima generación de chips de la serie M incluirá aún más núcleos en un intento de atraer a los clientes para que los compren.
Sin embargo, parece que la arquitectura big.LITTLE está empezando a mostrar su edad. A medida que la Ley de Moore comienza a caer en la oscuridad, los diseños de fabricación más antiguos comienzan a ver rendimientos decrecientes en lo que respecta al rendimiento. Los chiplets son el camino hacia el futuro, e incluso parece que Intel y ARM así lo creen. Con su compromiso con el diseño de chips, parece que AMD está en una posición única para aprovechar al máximo la próxima década de chips.
