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As unidades AMD Ryzen 9 4000H e 4000HS APU atingiram o topo …

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Os mais recentes chips da série móvel AMD Ryzen 9 4000 foram revelados hoje com o poder e os recursos necessários para a mais recente coleção de notebooks Core i9 da Intel. Duas novas unidades de CPU voltadas para laptops foram reveladas esta manhã pela AMD, uma a Ryzen 9 4900H e a outra a Ryzen 9 4900HS. Ambos são baseados na arquitetura 7nm Zen 2 da AMD e estão programados para aparecer em notebooks nas próximas semanas.

A diferença aqui é o H e o HS, o que significa a diferença em potência. O modelo H funciona com 45 W, enquanto o modelo HS gira em 35 W. Todas as peças são PCIe 3.0, conectando com efeito.

Essa jornada começou em 2011, quando a AMD revelou sua primeira APU, integrando CPU e GPU no codinome Llano. Depois veio o Trinity em 2012, o Kabini em 2013, o Kaveri e o Beema em 2014 e em 2015 com o Carrizo com o primeiro CPU X86 Full SoC, GPU e FCH. Em 2016, a AMD lançou Bristol Ridge, 2017 trouxe Raven Ridge e o primeiro núcleo “Zen” no mundo móvel. Em 2019, cam Picasso, e em 2020, temos a Renoir, com o primeiro SoC móvel X86 de 7nm com efeito total.

Ambas as unidades Ryzen 9 4900 funcionam com 4GB L2 e 8GB L3. Ambos possuem 8 CUs de GPU, frequência de GPU de 1750 Mhz. Ambos têm 8 núcleos, 16 threads. A frequência base para a versão H é de 3,3 GHz, com um turbo de 4,4 GHz. A versão HS possui uma frequência base de 3,0 GHz, turbo em 4,3 GHz e, novamente, o H funciona com TDP de 45 W e o HS é de 35 W.

UPDATE: Especificações com efeito total:
AMD Ryzen 9 4900HS
Núcleos da CPU: 8
Tópicos: 16
Relógio base: 3.0GHz
Boost Clock: até 4.3GHz
Cache L2 total: 4MB
Cache L3 total: 8MB
CMOS: TSMC 7nm FinFET
Pacote: FP6
Temperatura máxima: 105 graus C
TDP / TDP padrão: 35W
CMOS: TSMC 7nm FinFET
Tipo de memória do sistema: DDR4-3200MHz, LPDDR4-4266MHz

AMD Ryzen 9 4900H
Núcleos da CPU: 8
Núcleo da GPU: 8
Tópicos: 16
Relógio base: 3.3GHz
Boost Clock: até 4.4GHz
Cache L2 total: 4MB
Cache L3 total: 8MB
CMOS: TSMC 7nm FinFET
Pacote: FP6
Temperatura máxima: 105 graus C
TDP / TDP padrão: 35-54W
Tipo de memória do sistema: DDR4-3200MHz, LPDDR4-4266MHz

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