Şu an okuyorsunuz: GlobalFoundries, 12LP + Teknolojisini Tanıttı: Büyük Performans ve Güç İyileştirmeleri
GlobalFoundries, 14LPP ve 12LP teknolojilerinin belirlediği zemin işlerine dayanan ve performans, güç ve alan (PPA) ölçeklendirmesi söz konusu olduğunda önemli iyileştirmeler sağlayan 12LP + üretim sürecini tanıttı. Özel dökümhane, bulut ve son teknoloji AI uygulamaları için yonga geliştiricileri için teknolojiyi konumlandırıyor.
GlobalFoundries’in 12LP + üretim teknolojisi, şirketin 12LP işlemine dayanıyor, ancak performansta% 20’lik bir artış (aynı güç ve karmaşıklıkta) veya güç gereksinimlerinde (aynı saatlerde ve karmaşıklıkta)% 40’lık bir düşüş ve% 15’lik bir iyileşme sağlıyor Mantıksal alanda 12LP platformuna göre ölçeklendirmede. Diğer şeylerin yanı sıra, 12LP + 0.5V SRAM bit hücrelerini (muhtemelen şirketin 7 nm düğümleri için tasarladığı IP’yi kullanır) destekler. Ek olarak, GF, 12LP + SoC’lerin HBM belleğiyle çalışmasına olanak tanıyan yeni bir 2.5D aracı geliştirdi.
| Yeni Süreç Teknolojilerinin Tanıtılan PPA Geliştirmeleri Konferans görüşmeleri, basın brifingleri ve basın bültenlerinde şirketler tarafından açıklanan veriler |
||||||
| GlobalFoundries | ||||||
| 12LP + vs 12LPP |
12LP vs 14LPP |
14HP vs 14LPP |
GF’nin 7nm Gen 1 vs 14LPP |
|||
| Güç | % 40 | – | ? | >% 60 | ||
| Verim | % 20 | % 10 | ? | >% 40 | ||
| Alan Azaltma | % 15 | % 15 | ? | >% 50 | ||
Dökümhane, 12LP + ‘nın olgun bir tasarım ve üretim ekosistemi kullandığını ve 7 nm sınıfı imalat işlemiyle karşılaştırılabilir avantajlar sağladığını söylüyor. Bu arada, önemli gelişmeler ve yeni bir PDK, sayısız yeni özelliğin yanı sıra yeni tasarım kütüphanelerine de işaret ediyor, bu da GlobalFoundries’in müşterilerine 12LP +’dan yararlanmak için önemli yatırımlar yapmak zorunda kalacakları anlamına geliyor. GlobalFoundries’e göre, bu yatırımlar 7 nm sınıfındaki bir teknolojiye geçiş maliyetinden% 50 daha düşük olacak.
GF Dijital Teknoloji Çözümleri Başkan Yardımcısı Michael Mendicino şunları söyledi:
“12LP + çözümümüz, müşterilere zaten 7nm’lik bir süreçten kazanmayı bekleyecekleri performans ve güç avantajlarının çoğunu sunuyor, ancak NRE (yinelenmeyen mühendislik) maliyetleri, sadece yaklaşık yarısı kadar önemli bir tasarruf sağlayacak. Ek olarak, 12 nm düğümü daha uzun süre çalıştığı ve daha olgun olduğu için, müşteriler hızlı bir şekilde bant atabilecek ve AI teknolojisine olan talebin artmasından yararlanabilecekler. ”
Müşterileri için 12LP + yongaların geliştirilmesini hızlandırmak için GlobalFoundries, Arm’dan AI-odaklı SoC’ların gerektirdiği Arm Artisan fiziksel IP ve POP IP’lerini tasarlamalarını istedi. Bu IP’nin 12LP ile uyumlu olduğu söyleniyor. Bu arada, 12LP + PDK zaten mevcut ve birkaç müşteri bu teknolojiyi kullanarak cips tasarlamaya başladı. GlobalFoundries, müşterilerinden bazen 2020’nin ikinci yarısında ilk 12LP + SoC’leri bantlamalarını ve 2021’de hacimli üretmelerini beklemektedir.
GlobalFoundries, ABD’de New York’ta Fab 8’inde 193 nm dalga boyunda çalışan argon florür (ArF) excimer lazerleriyle derin ultraviyole (DUV) litografi kullanarak 12LP + cips üretecek. Muhtemelen, şirket şu anda SoC’leri 12LP ve 14LPP düğümlerinde yapmak için kullanılan aynı ekipmanı kullanacak.
İlgili Okuma:
Kaynak: GlobalFoundries
