Samsung sağlar Apple iPhone 8 için 3D NAND Çip ile

Akıllı telefon endüstrisi şu anda birçok OEM’in daha eski ve daha yavaş eMMC depolamasına geçmesine neden olan NAND tedarik sıkıntısıyla karşı karşıya. Yaklaşan iPhone 8 başlatıcısı ile, Apple ayrıca tedarik sıkıntısı yaşamamasını sağlamak için NAND tedarik zincirini çeşitlendirmek istiyor.

DigiTimes’tan bir rapor, SK Hynix ve Toshiba’nın 3D NAND yongaları için düşük verim oranları yaşaması nedeniyle, Apple açığı kapatmak için Samsung’a dönmek zorunda kaldı. Arz açığı %30 civarında, şimdi Samsung tamamlayacak.

Apple Kaynaklar, Samsung’un 3D NAND teknolojisi için nispeten istikrarlı bir verim oranına sahip olması ve 3D NAND çip çıktısını genişletmesi nedeniyle, yaklaşmakta olan telefonlarına daha fazla NAND yongası tedarik etmek için Samsung’a döndüğünü söylüyor.

Samsung’un 3D NAND verim oranı nispeten sabittir ve şirket bu alanda liderdir. 3D NAND’ı, performansları ve uzun ömürleri nedeniyle iş dünyasının en iyisi olarak kabul edilen SSD’lerde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Samsung ve Huawei gibi Android akıllı telefon OEM’leri, NAND çip sıkıntısı ile mücadele etti ve cihazlarının belirli modellerinde UFS 2.0 çiplerine geri dönmek zorunda kaldı. iPhone 8’in piyasaya sürülmesi nedeniyle, artan talep smartphones ve düşük NAND çıktısı, NAND depolama yongalarının sıkıntısının 2017’nin sonuna kadar sürmesi bekleniyor.

Kaynak: iPhonehacks