TSMC, iPhone için 7 mm yongaların seri üretiminin eşiğinde…

Apple Chipmaker TSMC’nin 2017 yılının ikinci çeyreğinde 7nm FinFET sürecini kullanan çipler için ilk tasarımları alması ve iPad ve iPhone modelleri için yeni A serisi işlemcilerin önünü açması planlandığı bildiriliyor.

Trade Times’ın tedarik zinciri raporuna göre, 7nm FinFET sürecindeki ilk prototip çipler, “bant kesmenin” tamamlanmasından kısa bir süre sonra ikinci çeyrekte, tam üretimle 2018’in başlarında piyasaya çıkacak. o yılın sonbaharında bir yenileme için. iPhone.

“Taping out”, çip tasarım sürecinin seri üretimden hemen önceki son adımıdır. Özellikle çipin fotoğraf maskesi tamamlandı ve üretim tesisine gönderilmeye hazır. Ek modifikasyonlar genellikle şerit kesimi tamamlandıktan sonra ve talaşlar ölçekli olarak üretilmeden önce yapılır.

bunun yanında sadece Apple, teknolojiyi kullanması beklenen diğer müşteriler arasında Qualcomm, Xilinx ve Nvidia yer alıyor. TSMC’nin bu işlemi kullanan çipler için zaten 15 müşterisi olduğu söyleniyor, ancak 20 müşteri arıyor.

Apple’ın iPhone 7 ailesinde bulunan A10 Fusion çipi, TSMC’nin 16nm FinFET sürecini kullanıyor. iPhone 6S ve iPhone SE’nin AppleA9’u ve 12.9 inç iPad Pro’da bulunan A9X işlemcisi aynı kalıp boyutunu kullanır.

Sonbahar 2017 iPhone serisinin 10nm işlemci çipi kullanması bekleniyor.

Aynı yükte farklı kalıp boyutlarına sahip iki özdeş yonga, yonga daha küçük bir kalıpla üretildiğinden daha az güç tüketir. Sonuç olarak, çoğu durumda daha az ısı üretilir ve bu da daha iyi watt başına performans ölçümleri sağlar.

TSMC’nin 15 Ocak’taki yatırımcı konferansında üretim ilerlemesi hakkında daha ayrıntılı bir güncelleme bekleniyor.

Kaynak: appleinsider